【jiuyou.com科技消息】5月25日，在國際電路與系統(tǒng)研討會（ISCAS 2026）上，華為公司董事、半導體業(yè)務部總裁何庭波宣布，將于今年秋季面世的麒麟手機芯片率先采用了邏輯折疊技術，性能大幅提升。
何庭波表示，“麒麟2026”手機芯片是邏輯折疊技術的首次商業(yè)化應用。該技術通過改變傳統(tǒng)芯片的晶體管布局方式，能夠在相同面積內(nèi)集成更多邏輯單元，從而顯著提升芯片的計算能力和能效比。同時，他還強調(diào)，“未來十年，我們會持續(xù)走向全面折疊，甚至走向更多層的折疊，持續(xù)優(yōu)化從器件、電路，到芯片和系統(tǒng)的全棧性能。”
何庭波還在演講中提出了“韜定律”。其核心思想是以“時間縮微”替代傳統(tǒng)的“幾何縮微”，以系統(tǒng)性降低時間常數(shù)（稱“韜τ”）為目標，通過邏輯折疊等創(chuàng)新技術持續(xù)壓縮芯片內(nèi)部信號的傳播時延，在不依賴傳統(tǒng)工藝線極致蝕刻的前提下不斷提升晶體管密度，實現(xiàn)半導體與電子系統(tǒng)的長期可持續(xù)演進。
華為Pura 90 Pro Max
根據(jù)華為終端發(fā)布的芯片路線圖，歷代旗艦芯片均保持穩(wěn)定代際迭代——麒麟9030較9020性能提升約30%，GPU提升40%；9040或將沿此節(jié)奏繼續(xù)攀升，而即將搭載邏輯折疊技術的“麒麟2026”將實現(xiàn)遠超常規(guī)迭代幅度的性能跨越。按照韜定律“多層級協(xié)同優(yōu)化”的路徑，邏輯折疊技術通過重新設計芯片內(nèi)部信號傳輸路徑、壓縮關鍵時延瓶頸，結合預計升級的GPU核心與NPU單元，有望在AI算力、圖形渲染與能效比維度帶來質變。
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